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第九十一章 芯片与光刻(3 / 3)

譬如20纳米制程的芯片制造,需要的光刻胶厚度就不能超过100个纳米,更为先进的3-10纳米制程芯片,它所需要的光刻胶厚度就可想而知了。

周飞宇暗暗思考了一会,知道以飞扬新材料目前的设备以及制程能力来说,还达不到这种技术,还需要一段时间的发展和扩充。

“方便透露下,中正公司目前是在和哪家公司联合研发这一块吗?”

周飞宇嘴上却没说什么,反而问了起来。

“目前中正公司正在和金陵的华科新材公司合作,有望这个月完成Arf线光刻胶的测试工作,下个月进入试产阶段。”

余龙光这会没有隐瞒了,直接说道。

当然,说完之后也不忘叮嘱下周飞宇注意保密工作。

“了解了。”

周飞宇点了点头,也知道中正公司是千方百计想要重回手机芯片行业,以至于在见识到他的材料研发能力后,余龙光都特意跑了过来和他聊。

不过,余龙光所说的这个月完成Arf线光刻胶测试,下个月进入试产,他是有点不信的,哪有这么快这么顺利的测试?

余龙光见他反应不是很大,心下有些失望,随后便叹了口气后说道:“光刻胶领域技术难度大,市场容量却小,验证周期长,的确很多人企业或者团体不愿意往这方面投入。周总若是没这方面的想法,我们也能理解。”

的确,光刻胶这个领域又难又没什么前途,而且难熬。

玩家就那么几个,哪怕是你生产出了光刻胶,要想去验证这款胶好还是不好,你都没法验证,因为芯片制造商才那么几家,生产光刻机的制造商也是那么几家,它们既不会轻易的更换供应商,也不会随便就给人验证一款新材料。

行业的垄断和顽固,技术的高难度,都阻挡了人们投入的兴趣。

“余总您这激将法……”

听着他的话,周飞宇却是轻笑一声。

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