林轩竟然说这无线光通讯的硅光通信芯片还能缩小到数倍的程度？这让他们不由得亢奋起来！
如果硅光通信芯片如果能继续缩小数倍，那这代表着什么？
代表着那时硅光芯片组的大小在性能不减弱的同时，也许能达到比米粒也大不了多少的程度啊！
此时的思柯的钱柏斯，以及因特尔保罗·欧德斯，还有摩托锣拉爱德华与梁贺，索泥公司的出乡伸之他们纷纷脸色难看起来。
林轩竟然将无线光通信设备集成到如此程度，他究竟怎么做到的？
“硅光通信芯片采取分体式结构，主要分为外部辅助电路与内部硅光通讯集成芯片两部分。
外部辅助电路部分先不说，不是人们能日常接触到的内容。
就以硅光通信芯片为例，为了解决大规模量产以及降低最终零售价的问题。
经过我们科研人员的努力研发设计，最终成功地攻克了如果使用普通芯片的生产形式，制造出硅光通信芯片的问题。
具体实现过程就十分的复杂，在这其中也遇到了许多挑战与难题。
最终我们靠着不肯服输的精神，全部难题一一攻克成功，最终制造出了世界第一个硅光通信芯片！”
“啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪……”
现场响起的热烈的掌声，人们为林轩成功攻克这样的难题而鼓掌，为汉唐科技成功创造出了世界一个硅光通信芯片而鼓掌。
事实在开发无线硅光通信芯片的过程中，科研团队遇到的难题比人们想象得更加困难。
之前林轩说要一个月内让硅光通信芯片落地，那些被林轩选中。
专门辅助林轩进行硅光通信芯片小型化的数十位博士与乃至上百位研究生们，曾经纷纷声称绝对做不到一个月内就攻克小型化问题。
但最终却是在林轩的带领下，成功攻克了一个又一个难题。
让那些声称绝对做不到的数十位博士与研究生们闭上了嘴，全都露出了目瞪口呆的表情。
在后世，我国核心科研团队也是用了7年的时间，才成功解决硅光通信芯片的超小型化问题。
而林轩用了大概半个月时间，成功地解决了硅光通信芯片问题。
这就是林轩的作用，或者说山寨系统空间的作用！
为此，光是在硅光通信芯片上诞生的专利已经达到了接近上千个，核心专利也达到了近两百个！
“这林轩究竟怎么做到的？”
钱柏斯的眼中带着深深的不敢置信，他不知道林轩为什么能做到这一点。
虽然他刚刚已经听林轩说出了汉唐科技是怎么造出了世界第一个硅光通信芯片。