回到深城的第三天，徐申学就在实验室里看到了全新一代的s14手机的样机以及旁边的一枚只有指甲盖大小的小芯片：s503。
智云半导体的付正阳道：“徐董，这就是我们刚流片成功的s503芯片！”
“智云微电子那边的十七号厂前些时候通过了十八纳米工艺技术认证之后，我们就开始配合他们进行后续的试产测试，还有良率提升。”
“毕竟目前公司里采用十八纳米工艺设计的芯片，也就只有我们的s500系列芯片了。”
“目前的十八纳米工艺的设计费用相对比之前的二十八纳米工艺已经大幅度提升了，同时制造成本也更加高昂，出于成本控制的考虑，智云微电子那边的十八纳米工艺产能受限，目前我们也只做了s500系列芯片供应集团旗舰产品使用。”
“而供应威酷电子以及其他友商的w800芯片，还在设计当中，预计要明年才能投入量产推向市场。”
“不仅仅是我们，我们的一些竞争对手目前也没有什么先进工艺的产品，台积电二十纳米工艺的芯片，目前依旧只有水果的a8芯片，高通的新一代二十纳米工艺的旗舰芯片估计也要明年才能投入量产。”
“我们预估，今年以及明年的芯片主流还是二十八纳米工艺，甚至后年还会有一些中低端手机继续采用二十八纳米工艺的芯片。”
“而我们的旗舰芯片s500系列，目前有三个版本，分别是供应给s系列旗舰机使用的s503，而部分次品锁频后定型为s502，以供给a系列使用。”
“最后还有一个预计在明年初供应平板电脑，未来供应其他一些智能终端使用的s504。”
”我们的不少智能终端产品都需要芯片，但是之前我们的s400系列以及s300系列都没有无通讯基带版本，只能使用一些通讯基带有缺的残次品芯片，有时候残次品不够，只能拿着完好的芯片屏蔽了通讯基带以及其他功能核心使用，造成了极大的浪费，增加了成本。”
“集团里的不少智能终端项目组，尤其是平板电脑部门对无基带版本的芯片呼声非常大，因此今年的新芯片里，我们设计了无通讯基带版本，除了明年供应平板电脑外，未来数年也可以作为智能电视或其他智能终端的芯片使用。”
“因为s504没有无通讯基带，因此明年的平板电脑产品的4g版本，就需要外挂我们的b41基带了。”
b41通讯基带，是智云半导体今年才推向市场的外挂全网通基带，本来智云集团是不打算搞外挂基带，而是直接逼迫其他手机厂商直接采购他们家的soc的
并且还因此被指责为垄断行为……对于垄断指控，智云从不正面回应。
毕竟之前全球厂商里，只有智云集团能够提供全网通基带，并且因为智云把控了不少专利，使得其他厂商根本没办法绕过去。
高通缺了个移动4g，华威以及联发科则是缺了个cdma2000。
而且除了本来就有部分移动4g专利，通过专利交叉授权而获得智云专利授权的几家国内厂商，智云死活不再对外授权自家的移动4g通讯基带里的部分关键专利，搞的其他通讯基带厂商一点脾气都没有。
你给多少钱，人家都不卖啊！
智云还把自家的通讯基带直接集成到soc里，甚至不提供外挂的4g全网通基带，吃相难看的很……
这也是智云和水果在通讯基带的谈判里长期陷入僵局的缘故。
不是水果不要，或者给不起这个钱，而是智云为了市场竞争的缘故，根本不卖外挂基带……除非水果放弃自家的a系列芯片，选用智云的w系列芯片。
如此局面下，高通也是发了狠，投入了不少资金研发移动4g，最后愣是让他们绕过去了智云在移动4g的部分关键专利布局。
最后得以搞出来了全网通基带供应水果。
一看隔壁高通搞出来了全网通基带后，智云集团反而是不娇气了，直接推出了其实早就暗中准备好的全网通单挂基带b41，面向全球各客户，尤其是水果和四星。
不过这个时候，水果都已经不搭理智云了……哼，昔日让你爱答不理，今日我让你高攀不起！
倒是四星那边，觉得之前和智云的合作还算愉快，加上智云的基带质量不错，所以还打算继续使用，购买智云的单挂基带配合他们的自研芯片使用。
除了智云的通讯基带质量更好外，也和高通太黑有关系。
高通花费巨资才突破至智云的专利封锁，然后弄出来自家的4g全网通，可不得使劲逮着水果以及四星这两家抢钱啊，要不然怎么回本啊……通讯基带的研发很贵的好吧。
水果足够硬气，再加上不愿意送钱给自己的最大竞争对手，所以宁愿继续采购高通的高价全网通基带。
但是四星那边就不一样了，他们虽然和智云竞争也大，但是也没和水果这样，和智云在智能终端领域里几乎全方位的针锋相对，在很多领域四星其实和智云的合作还比较密切的。
最关键的是，高通新全网通通讯基带的价格，能让四星李家大公子看了都得厚着脸皮转身找徐申学继续称兄道弟。
通讯基带领域里，智云和高通那是大哥不说二哥，全都是黑心肝的玩意。
但是你不找他们还真不行，因为能做全网通只有他们两个，核心原因就是cdma2000的专利就在这两家手头上，而且这两家估计到天荒地老都不会对外授权，很恶心的。
通讯基带这个事，最近两年也一度闹的非常厉害，经常上新闻呢。
现在倒是告一段落了，对此徐申学表示很满意，靠着过去两年在全网通通讯基带上的优势，智云以及威酷的手机抢占了大量的国内市场不说，而且还带动了智云半导体w系列芯片的大量外销。
包括威酷电子在内，一大票国内乃至部分国际手机厂商都大规模采用w系列芯片，让智云w系列芯片的年出货量瞬间飙升到超过三亿五千万枚。
相当夸张！
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此时，付正阳继续道：“因为采用了全新一代的十八纳米工艺，晶体管密度更高，同时功耗也更低，所以我们的s500系列的晶体管数量非常大。”
“s503不包含通讯基带在内，晶体管数量达到了二十一亿个，集成了两大两小一共四个cpu核心，大核心最高主频2.1ghz，继续采用我们成熟的动态主频技术，并搭配超高的二级以及三级缓存；gpu方面搭载了四个ap80芯片，gpu最高频率达到650ghz。”
“同时搭配了协处理核心，安全核心，摄像核心以及其他多种功能核心，是市面上集成度最高的手机soc。”
“还搭载了我们新一代的4g全网通基带b43通讯基带，也是我们的第三代4g全网通通讯基带，支持两种4g，三种3g，两种2g一共七种通讯模式，支持全球各地几乎所有的通讯模式以及频率，综合信号良好。”
徐申学看着眼前的这枚小芯片，这芯片比去年的s403还要稍微大一点，更比竞争对手水果的a7大一些。
尽管十八纳米工艺很不错了，相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度，降低了功耗，但是智云半导体的工程师们，却是丧心病狂的在s503芯片上，堆积了更多的晶体管啊！
去年的s403，包含b42通讯基带在内，晶体管数量才十四亿，但是今年的s503，不包含通讯基带就已经二十一亿了。
如果是包含b43通讯基带的话，那么整个s503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。